玻璃基離子交換型多模光分路器芯片主要制作方法是通過鍍膜、光刻工藝在玻璃基片表面的鍍膜層刻下設(shè)計好的器件圖形，然后通過離子交換在玻璃基片內(nèi)部形成與圖形相吻合的折射率變化區(qū)，進(jìn)而構(gòu)成具有光學(xué)功能的光波導(dǎo)器件芯片，經(jīng)過封裝，成為多模光分路器。

    與熔融拉錐多模光分路器相比，玻璃基離子交換型多模光分路器具有的優(yōu)點是體積小巧，集成化批量生產(chǎn)， 波長不敏感，可以是1×4以上的多分支多模器件。主要優(yōu)點：可集成化批量生產(chǎn)。產(chǎn)品體積小巧，多分支器件也不會引起器件長度呈幾何級數(shù)增長；插入損耗低，均勻性好。

    主要缺點：因為玻璃基離子交換技術(shù)為新技術(shù)，因此市場上知名度不高，熔融拉錐多模光分路器的制作是將兩根或多根多模光纖捆在一起，在拉錐機(jī)上熔融拉伸，實時監(jiān)控分光比的變化，當(dāng)分光比達(dá)到要求時，停止熔融拉伸，其中一端保留一根光纖，其余光纖剪去，作為輸入端，另一端則作多路輸出端。

    熔融拉錐型多模光分路器由于其制作過程的實時監(jiān)控性，使得其損耗控制較為精確，可以制作多種分光比的光分路器件。但由于多分支一次性熔制的復(fù)雜性，目前成熟的熔融拉錐工藝一般限于1×4 以下的光分支器件。1×4 以上的器件由于成品率和生產(chǎn)效率較低，一般用多個1×2 的器件級聯(lián)而成。