集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低，但是在高速開關的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時功率，高速CMOS器件的動態(tài)功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對這些器件加去耦電容以滿足瞬時功率要求。

    現(xiàn)代集成芯片有多種封裝結構，對于分立元件，引腳越短，EMI問題越小。因為表貼器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。

    光子集成技術是光纖通信最前沿、最有前途的領域，它是滿足未來網(wǎng)絡帶寬需求的最好辦法。當大家還在固守著"全光通信"的思路的時候，網(wǎng)絡已在悄然改變。節(jié)點設備需要光電變換，通過"O-E-O"才能 將信號進行整形和放大，從而傳給計算機。

    光子集成技術順應了時代發(fā)展，光子集成比傳統(tǒng)的分立"O-E-O"處理降低了成本和復雜性，帶來的好處是以更低的成本構建一個具有更多節(jié)點的全新的網(wǎng)絡結構，更多的節(jié)點意味著更靈活的接入，更有效的維護和故障處理。然而光子集成芯片的制造并不是一件容易的事情。